Компютърна система с процесор Intel I3

КОМПЮТЪРНА СИСТЕМА С ПРОЦЕСОР CPU Intel  i3

1.Блокова  схема на ДП c процесор  Intel  i3

Блоковата схема се състои  от следните компоненти:

• Процесор INTEL  i3,  socket LGA 1155 и LGA 1156;
• Чипсет Intel i3: PM5, HM55, HM57, QM57, QS57, HM65,  HM67, QM67 и QS67;
• Брой ядра: 2; 
• Вътрешна тактова честота: 2200 - 3500 MHz; 
• Max TDP: 73 W; 
• Архитектура: 32 nm;
• Cache memory L1, L2 и L3- 4MB;
• Dual Display Capable; 
• Intel ® HD Graphics 2000, Intel ® HD Graphics 3000,  Intel HD  Graphics, Intel ® HD Graphics;
• PCI Express: 6 PCI-E 2.0,  8 PCI-E 2.0, Gaphics 2 GB/s, 4GB/s;
• DDR3-1066/1333, max frequency 1333MHz, max speed rate 21 GB / сек.;
• Intel(R) Clear Video Technology; 
• Halogen Free Options Available; 
• Audio High Defi nition (HD) Audio;
• HI-Speed USB 2.0 Ports;
• USB 3.0 Ports;
• 1x eSata Port;
• 2 PCI Express 2.0 x16,  2 x PCIe 2.0 x1,  3 x PCI;
• Serial ATA;
• Intel(R) Hyper-Threading Technology; 
• Intel ® Virtualization Technology (VT-X);
• Enhanced Intel(R) Speedstep Technology; 
• Execute Disable Bit; 
• Idle States; 
• Intel(R) 64; 
• BIOS /Firmware;
• Intel GbE LAN.

CPU Intel I3

Какво е това, което съдържа два кристала в общ корпус и е обречено да изпрати Core 2 първо във втория отбор, а след това в заслужена пенсия? Честo ставаше дума за тях още от пролетта преди две години, а след есентта буквално се засипвахме със технически характеристики, изтекли цени нелегални тестове и прочие. Преди две години  Intel решиха да вдигнат завесата и да ни просветят с 17 нови 32-нанометрови процесора.

Процесор от фамилията Clarkdale (вляво) и чипсетът НM55/57 (вдясно) 

Седем от тях са настолните модели и те са по-интересни от гледната точка на хора, които са свикнали сами да асемблират компютрите си, така направо се насочваме към тях. Четири от тях са означени като серия 600 и ще допълнят продуктовата линия Core i5, два принадлежат към серията 500 и в началото само синдикално ще представляват ново-сформираната линия Core i3. Последният ще подкрепи бренда Pentium.

Общите черти

(Р)еволюция - сравнение на организацията на платформите от 4-та и 5-та серия на Intel

Всички са базирани на архитектурата Nehalem, която след оптичното й свиване до 32-нанометра бе именувана Westmere. Освен това всички са двуядрени, инсталират се на цокъл LGA1156 и използват DDR3 памет. Освен това поддържат Hyper Threading (с изключение на Pentium G6950), което удвоява броя на логическите ядра в тях до четири. Интегрираното в чипа графично ядро използва шината FDI (Flexible Display Interface) и ако искате да го използвате, ще Ви се наложи да си купите платка с някои от новите чипсети след PM5. QM серията предлага много добри възможности за бизнес клиенти.

Както знаем Intel I3 e наследник на Intel Core 2 Duo, той също е с двуядрен процесор и с тактова честота от порядъка на 2,2MHz  до  3,5МHz. Захранващия блок работи с до 75W. Въпреки, че Core i5 и Core i3 са значително по-слаби и евтини от Core i7, това не ги прави по-малко интересни. Интел I3 са произведени по 32nm процес, за разлика от познатите Core i5/i7, които са 45 нанометрови. Освен това имат интегрирано GPU (графичен процесор). По този начин от Intel не е трябвало да се безпокоят с намаляване на производствения процес на графичното ядро. Както се знае процесора е изработен по 32nm технология, докато графичния ускорител – по 45nm процес. Двата кристала са свързани помежду си, като по този начин процесора би могъл да прехвърли информация директно на видеочипа, спестявайки ресурсите на рама и натоварването на дънната платка. Цялото това удоволствие, разбира се, е възможно само при подходящите чипсети – Н55, Н57 и Q57.Вграденият графичен чип в процесора е интересна придобивка, но за съжаление с доста ограничена функционалност. Като за начало това е подобрена версия на добре познатата серия Intel GMA. Въпреки, че е нова разработка подръжката му се простира до DirectX 10, като не поддържа дори DirectX 10.1, да не споменаваме за DirectX11. От Intel отговарят, че на пазара няма друг вграден графичен продукт с поддръжка на DX10,1. За разлика от предходното си ниво, тук вече се появява и по-бързата кеш памет L3, както и DDR3.

Във видеокартите серията се е постарала достатъчно, но вградената видео карта е изрязана в голяма степен с очакванията ни.

HT(Hyper Threading) технология: Технологията дава възможност на един физически процесор да изпълнява едновременно два различни фрагмента програмен код. Към процесора се подава втора нишка (Thread) за изпълнение и съответно звената, които остават не използвани от основната нишка програма могат да бъдат заети от втората. По този начин се увеличава значително коефициента на използване на отделните блокове на процесора.

Intel ® Virtualization Technology (VT-X): Увеличаване на управляемостта, сигурността и гъвкавостта в ИТ средите чрез разграничаване на хардуера от софтуера, увеличава бързодействието при което се осигурява максимално използване на системата, чрез консолидиране на различните среди в един-единствен сървър или компютър. 

Enhanced Intel(R) Speedstep Technology: е функция, която намалява потреблението на захранването на процесора, като автоматично намалява честотата и работното напрежение, когато не се изисква максимална производителност или казано с други думи спестяване на енергията от батерията.

Execute Disable Bit: е хардуерно базирано функция за сигурност, с която се намаля излагането на вируси и зловреден код атаки и предотвратяване на опасен софтуер от изпълняващата и посадъчен на сървъра или мрежата. 

Idle States: е технология при която процесора изключва части от себе си, който не ползва в момента и по този начин спестява енергия .

Intel(R) 64: 64 битова архитектурна технология.

Intel ® Clear Video Technology: е комбинация от хардуер за видео обработка и софтуерни технологии за широк спектър от цифрови дисплей, засилено възпроизвеждане на видео с висока резолюция, резки изображения, прецизен контрол на цветовете и възможност за разширения по дисплея.             

FSB шината служи като основна връзка между процесора и неговия чипсет, като се стреми да му осигури максимална пропускателна способност. В общия случай честотата на системата шина (FSB) е в пряка зависимост от честотата на паметта, но при последните поколения чипсети е възможна асинхронната им работа. Това позволява например честота на FSB 133 MHz, комбинирана с честота на паметта 166 MHz. Тъй като процесорите на Intel преди поколението Core разчитаха много на мегахерците, доста ниската честота на FSВ представляваше бавно място в системата. Проблемът се преодоляваше чрез използване на високоскоростна памет, а съответно и висока честота на системната шина.

PCI Express-интерфейс за свързване на съвременни видеокарти и други разширителни карти. В съвременните компютърни системи процесорните елементи и входно-изходните устройства работят с много по-висока скорост и е необходима вътрешна връзка с по-висока скорост на пренасяне на данните. Това е нова шинна технология от трето поколение – Third Generation I/O (3GIO), която трябва да замени бавната PCI шина. 

Шина IEEE 1394 е:

• Универсален цифров интерфейс - позволяващ предаване на данни между различни устройства, без да има загуба на информация;
• "Горещо" включване - интерфейсът позволява устройствата да се включват и изключват при работещ компютър;
• Последователната вместо паралелната шина, позволява използването на кабел с малък диаметър и куплунг с малък размер;
• Поддръжка на широк спектър устройства, с които IEEE1394 работи;
• Захранване на външни устройства по кабела на IEEE1394;
• Висока скорост на обмен на данните - от 100, 200 и 400 Mb/sec;
• Възможност да се изгради мрежа от различни устройства в най-различна конфигурация;
• Простота при използването;
• Поддръжка на синхронно и асинхронно предаване на данни;
• Открита архитектура - не е необходими специални програмно осигуряване, за да може да работи интерфейса.

IEEE1394 намира приложение със следните устройства:

• Компютри;
• Аудио и Видео мултимедиини устройства; й
• Принтери и скенери;
• Хард дискове (HDD);
• Цифрови видео камери и видео магнетофони и други.